Apple iphone 苹果18资料
Apple iphone 苹果18资料是什么资源？
这是一份综合资源资源。精心整理的优质数字资源包，内容丰富完整，质量上乘，适合学习参考和收藏使用。
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 文件数量 | 163个 |
| 资源格式 | 数字资源 |
| 资源类型 | 综合资源 |
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这份资源包含哪些具体内容？
该资源为数字资源，共163个文件
└── 苹果18资料 (0个文件夹,0个文件) ├── Apple Thera Hardware Design Package Rev.B (0个文件夹,0个文件) │ ├── 3D (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── 3D_BG UF.zip (76.0MB) │ │ ├── 3D_CG SMT.zip (72.9MB) │ │ └── 3D_TopFire.zip (173.3MB) │ ├── BOM (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── Leo - MLB BOM-08072e2a2b1d.zip (3.7MB) │ │ └── Leo - MLB BOM.zip (3.7MB) │ ├── Datasheets (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── IC-ASIC (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 339S01838-92c560018902.pdf (3.5MB) │ │ │ ├── 339S01838.pdf (3.5MB) │ │ │ ├── 339S01862-645ea76aa934.pdf (3.5MB) │ │ │ ├── 339S01862-A_Thera-61c134e7628b.pdf (3.5MB) │ │ │ ├── 339S01862-A_Thera.pdf (3.5MB) │ │ │ └── 339S01862.pdf (3.5MB) │ │ ├── IC-Memory (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 549. 335S00685-KLBGG8N5EB-F0V3TP9-SAMSUNG-ea42310ada34.pdf (2.5MB) │ │ │ ├── 549. 335S00685-KLBGG8N5EB-F0V3TP9-SAMSUNG.pdf (2.5MB) │ │ │ ├── 553.335S00704(HN3T3HT8DAX432)SK HYNIX-d7db8af36f30.pdf (380.0KB) │ │ │ ├── 553.335S00704(HN3T3HT8DAX432)SK HYNIX.pdf (380.0KB) │ │ │ ├── 810.335S00674-THGJY9T3C88LFAN1-KIOXIA-59515fd1ad02.pdf (826.1KB) │ │ │ └── 810.335S00674-THGJY9T3C88LFAN1-KIOXIA.pdf (826.1KB) │ │ ├── IC-Power (0个文件夹,0个文件) │ │ │ └── 998-36620 Brooklands_Top_Arch_Specification_Rev 01.pdf (14.1MB) │ │ ├── Mechanical (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 789.998-35147-TMUA29A0-A1S8-TAIWAN SEMIC-835901809bc3.pdf (163.1KB) │ │ │ ├── 789.998-35147-TMUA29A0-A1S8-TAIWAN SEMIC.pdf (163.1KB) │ │ │ ├── 998-35150 POD-5a38686c0bd6.pdf (163.1KB) │ │ │ └── 998-35150 POD.pdf (163.1KB) │ │ ├── 056-16965-A-95e4f5a203b8.pdf (4.7MB) │ │ └── 056-16965-A.pdf (4.7MB) │ ├── Leo Assembly (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── 056-22344-02 BG-a8a5b68c202c.pdf (1.3MB) │ │ ├── 056-22344-02 BG.pdf (1.3MB) │ │ ├── 613-34882-02 Bonding without UAT-e811d6d24e54.pdf (3.7MB) │ │ └── 613-34882-02 Bonding without UAT.pdf (3.7MB) │ ├── Leo Details (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── Board Pictures (0个文件夹,0个文件) │ │ │ └── USK (0个文件夹,0个文件) │ │ └── Devices Ball mapping.xlsx (8.4MB) │ ├── Leo Layout (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── 1.Top (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 080-2265-aa0a4bb849ab.pdf (2.4MB) │ │ │ ├── 080-2265.pdf (2.4MB) │ │ │ ├── 821-05696_stackup-4421ff88f58e.pdf (102.5KB) │ │ │ └── 821-05696_stackup.pdf (102.5KB) │ │ ├── 2.INT (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-03728-05 (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-03728 INT PCB-9b40e2b4272b.pdf (795.6KB) │ │ │ ├── 820-03728 INT PCB.pdf (795.6KB) │ │ │ ├── 820-03728_fab-d9fc59d44819.pdf (702.0KB) │ │ │ ├── 820-03728_fab.pdf (702.0KB) │ │ │ ├── 820-03728_pdf_bot_assem-0e18bd01d0c4.pdf (122.8KB) │ │ │ ├── 820-03728_pdf_bot_assem.pdf (122.8KB) │ │ │ ├── INT-051-12695-04-781871071f4f.pdf (1.2MB) │ │ │ ├── INT-051-12695-04.pdf (1.2MB) │ │ │ ├── Valkyrie INT MLB PB0043(820-03728-05)-80f9d12f1671.gbr (1.5MB) │ │ │ └── Valkyrie INT MLB PB0043(820-03728-05).gbr (1.5MB) │ │ ├── 3.CG (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-04304-06 (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-04304-09 (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-04304_NYA2921_PCB CG-4e5abc549587.pdf (2.1MB) │ │ │ └── 820-04304_NYA2921_PCB CG.pdf (2.1MB) │ │ ├── 4.BG (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-03729-08 (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-03729_pdf_BG bot_assem-7182cc09f571.pdf (448.6KB) │ │ │ ├── 820-03729_pdf_BG bot_assem.pdf (448.6KB) │ │ │ ├── 820-03729_pdf_BG top_assem-5241e07aa222.pdf (423.6KB) │ │ │ ├── 820-03729_pdf_BG top_assem.pdf (423.6KB) │ │ │ ├── 820-03729_stackup-b0a37671c5d9.pdf (113.4KB) │ │ │ ├── 820-03729_stackup.pdf (113.4KB) │ │ │ ├── 820-04305_pdf_bot_assem.pdf (529.7KB) │ │ │ ├── 820-04305_pdf_top_assem.pdf (555.8KB) │ │ │ └── Valkyrie BG MLB PT0092(820-03729-10).gbr (6.5MB) │ │ ├── Gerber Dwg-1ddecb298d3b.zip (2.1MB) │ │ └── Gerber Dwg.zip (2.1MB) │ ├── Leo Schematic (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── BG (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── Leo_Schematic BG_V53X.pdf (3.8MB) │ │ │ └── Leo_Schematic BG_V63X.pdf (3.6MB) │ │ ├── CG (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── Leo_Schematic CG_V53X.pdf (4.4MB) │ │ │ └── Leo_Schematic CG_V63X.pdf (4.3MB) │ │ └── INT (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── INT Pin Description.pdf (191.5KB) │ │ ├── Leo Interposer.pdf (859.8KB) │ │ ├── Leo_Schematic INT_V53X.pdf (1.4MB) │ │ └── Leo_Schematic INT_V63X.pdf (1.2MB) │ ├── MCO Drawing (0个文件夹,0个文件) │ │ └── MCO Drawings.zip (9.9MB) │ ├── MLB_MP_Drawings.zip (84.2MB) │ ├── Repacked by WillyTerra-8c8d52a6db3f.txt (86B) │ └── Repacked by WillyTerra.txt (86B) ├── 苹果18_20260703_174753 (0个文件夹,0个文件) │ ├── iphone18 (0个文件夹,0个文件) │ │ ├── PCB (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 410437D PCB Gerber (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 820-03078.gen (4.6MB) │ │ │ ├── 820-04304_fabmaster_reverse_outputs.7z (2.1MB) │ │ │ ├── 410437D PCB Gerber.7z (1.6MB) │ │ │ ├── ncdrill.-1-2-laser.tap (156.1KB) │ │ │ ├── pam_b28a_rev2_release.brd (17.0MB) │ │ │ └── rfpc_Rev3_27mar23_mfg.zip (12.7MB) │ │ ├── 显示屏 (0个文件夹,0个文件) │ │ │ ├── 1.Ref.Point.png (749.0KB) │ │ │ ├── 806-38028-A.pdf (175.5KB) │ │ │ ├── 2025 OQC SOP _ Display 0709.pdf (48.3MB) │ │ │ ├── CG 15-X05-BU SOP-1011PB-B00-Pre-Bend Display flex fixture.pptx (3.5MB) │ │ │ ├── DFM_TEAL_SPA-Display cowling machine(SM07)_R5.pdf (5.3MB) │ │ │ ├── MSOP_Display flex.pptx (2.7MB) │ │ │ ├── roswell_pdca.plist (1.1KB) │ │ │ └── V5x_Display_EE_FA_SOP_v0.3_WIP_02.25.2025.pdf (46.2MB) │ │ ├── 0L1A1340.MP4 (22.4MB) │ │ ├── 8_8-_051-08651_resolved-A BG-820-03078.pdf (1.9MB) │ │ ├── 8_8-_057-03790-d (1)-820-03076.pdf (186.3KB) │ │ ├── 051-08651_resolved-B (1).pdf (1.9MB) │ │ ├── 051-08712_resolved-B.pdf (2.2MB) │ │ ├── 051-08713_resolved-A.pdf (292.7KB) │ │ ├── 051-10783-05_resolved.pdf (4.4MB) │ │ ├── 051-12693-05_resolved (1).pdf (4.3MB) │ │ ├── 051-12693-05_resolved.pdf (4.3MB) │ │ ├── 056-16965-A.pdf (4.7MB) │ │ ├── 056-17257-A.pdf (645.8KB) │ │ ├── 056-22344.pdf (1.3MB) │ │ ├── 132S00051-A_Murata.pdf (1.9MB) │ │ ├── 132S00051-A_Samsung Qual.pdf (1.3MB) │ │ ├── 794.998-36632-TMUA29B0-A1M12P6-TAIWAN SEMIC.pdf (171.5KB) │ │ ├── 820-03076_pdf_bot_assem CG11 2.pdf (365.6KB) │ │ ├── 820-03078_pdf_bot_assem BG 8 1.pdf (391.0KB) │ │ ├── 820-03078_pdf_bot_assem BG 8.pdf (391.0KB) │ │ ├── 820-03078_pdf_bot_assem.pdf (390.6KB) │ │ ├── 820-03727_pdf_bot_assem.pdf (435.0KB) │ │ ├── 820-03727_pdf_CG bot_assem.pdf (435.0KB) │ │ ├── 820-03728_pdf_bot_assem.pdf (122.8KB) │ │ ├── 820-03729_pdf_BG bot_assem.pdf (448.6KB) │ │ ├── 820-03729_pdf_bot_assem.pdf (450.7KB) │ │ ├── 820-04304-056-23203-22.pdf (3.2MB) │ │ ├── 820-04304_MSOP for V64X6103 CG--OVB.pptx (1.6MB) │ │ ├── 820-04304_pdf_bot_assem (CG BOT).pdf (543.2KB) │ │ ├── 820-04305_pdf_bot_assem (BG BOT).pdf (529.7KB) │ │ ├── 820-04340_pdf_bot_assem (BG BOT).pdf (541.0KB) │ │ ├── 920-19590_pdf_bot_assem.pdf (542.5KB) │ │ ├── 998-36620 Brooklands_Top_Arch_Specification (1)_Rev 01.pdf (14.1MB) │ │ ├── 2046820-01-A_01(PCBA).PDF (1012.8KB) │ │ ├── CG_051-12693-06_resolved.pdf (4.3MB) │ │ ├── FAB.pdf (312.6KB) │ │ ├── INT-051-12695-04.pdf (1.2MB) │ │ ├── L1_Fai-210.png (609.4KB) │ │ ├── List of files.txt (29.6MB) │ │ ├── Master Gerber.xlsx (142.5KB) │ │ ├── MSOP For V63 820-04305-05.pdf (1.4MB) │ │ ├── pam_b28a_rev2_release.brd (17.0MB) │ │ ├── Process Data Collection sheet.xlsx (102.6KB) │ │ ├── ROW & WW_BG_051-12694-06_resolved.pdf (3.6MB) │ │ ├── SUBSTRATE_SPECIFICATION.pdf (77.7KB) │ │ └── WLCSP-AAPOD233801-1-120723_wmc.pdf (86.3KB) │ └── 427d44c535f2f2c16407b3df4b5e5a0f_6297529592642951538_m.7z (294.8MB) ├── 051-12693-05_resolved.pdf (4.3MB) ├── 339S01907.pdf (3.5MB) ├── 820-04304_fab.pdf (15.1MB) └── 998-36620 Brooklands_Top_Arch_Specification (1)_Rev 01.pdf (14.1MB)
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